PCB接線板，也稱為“PCB接線板”，是安裝在PCB上的接線板。
一般來(lái)說(shuō)，PCB端子排可分為四種類型：插頭式、直接焊接式、彈簧式和圍欄式。對(duì)于直接焊接型、圍欄型和彈簧型端子，其與電路板的連接主要取決于接線板上的焊腳。插頭型端子由插頭和插座組成，插座也有焊腳，因此與電路板的連接也取決于焊腳。在下文中，我們將介紹PCB端子焊接時(shí)經(jīng)常出現(xiàn)的問(wèn)題。我希望這對(duì)你有幫助！
焊接，也稱為“焊接和熔合”，是一種通過(guò)加熱、高溫或高壓連接金屬或其他熱塑性材料的制造工藝和技術(shù)。
PCB端子焊接中的常見(jiàn)問(wèn)題
1、 焊接故障
焊料和元件引線之間或焊料和銅箔之間存在非常明顯的灰黑色邊界，焊料朝著邊界凹陷，這導(dǎo)致端子無(wú)法正常工作。
原因分析
1） 組件引線未清潔、鍍錫或氧化；
2） 印刷電路板清潔不好，噴涂的助焊劑質(zhì)量差。
2、 焊料堆積
焊點(diǎn)松動(dòng)、白色且無(wú)光澤。這可能會(huì)導(dǎo)致強(qiáng)度不足和焊接錯(cuò)誤！
原因分析
1） 焊料質(zhì)量差；
2） 焊接溫度不足；
3） 當(dāng)焊接未冷凝時(shí)，組件引線松動(dòng)。
3、 焊料過(guò)多
焊料表面是凸的，這不僅浪費(fèi)焊料，還可能包含缺陷。
原因分析
焊料抽真空太晚了。
4、 焊料太少
焊接面積小于焊盤的80%，焊料不能形成光滑的接合表面。
原因分析
1） 焊料流動(dòng)性差或焊料過(guò)早退出；
2） 通量不足；
3） 焊接時(shí)間太短。
5、 松香釬焊
焊縫中含有松香渣，這會(huì)導(dǎo)致強(qiáng)度不足和連續(xù)性差，并且可能會(huì)斷斷續(xù)續(xù)。
原因分析
1） 焊機(jī)過(guò)多或無(wú)效；
2） 焊接時(shí)間和加熱不足；
3） 未去除表面氧化膜。
6、 過(guò)熱
焊點(diǎn)為白色，無(wú)金屬光澤，表面粗糙。接合焊盤容易剝離并且強(qiáng)度降低。
原因分析
烙鐵功率太大，加熱時(shí)間太長(zhǎng)。
7、 冷焊接
表面像豆腐渣，有時(shí)有裂縫。這導(dǎo)致強(qiáng)度低和導(dǎo)電性差。
原因分析
焊料在凝結(jié)前會(huì)晃動(dòng)。
8、 滲透性差
焊料與焊件之間的界面過(guò)大且不光滑。這會(huì)導(dǎo)致低強(qiáng)度、無(wú)連接或開(kāi)/關(guān)。
原因分析
1） 焊件未清潔；
2） 通量不足或質(zhì)量差；
3） 焊件未充分加熱。
9、 不對(duì)稱
焊料不會(huì)充滿焊盤，導(dǎo)致強(qiáng)度不足。
原因分析
1） 焊料流動(dòng)性差；
2） 通量不足或質(zhì)量差；
3） 加熱不足。
10、 松開(kāi)
導(dǎo)線或元件引線可能會(huì)移動(dòng)，導(dǎo)致導(dǎo)通性差或無(wú)導(dǎo)通性。
原因分析
1） 在焊接未冷凝之前，引線移動(dòng)導(dǎo)致間隙；
2） 導(dǎo)線處理不當(dāng)（不良或未浸泡）。
11、 吉布
由于鋒利，外觀不佳，容易造成橋接。
原因分析
1） 通量太少，加熱時(shí)間太長(zhǎng)；
2） 烙鐵退出角度不當(dāng)。
12、 橋接
相鄰導(dǎo)線連接，導(dǎo)致電氣短路。
原因分析
1） 過(guò)度焊接；
2） 烙鐵退出角度不當(dāng)。
13、 針孔
目視檢查或低功率放大器可以看到孔。結(jié)果，強(qiáng)度不足，焊點(diǎn)容易腐蝕。
原因分析
引線和焊盤孔之間的間隙過(guò)大。
14、 氣泡
鉛的根部有一個(gè)火焰噴涂焊料凸起，內(nèi)部有空洞。雖然傳導(dǎo)是暫時(shí)的，但長(zhǎng)期很容易造成傳導(dǎo)不良。
原因分析
1） 引線與焊盤孔間隙大；
2） 導(dǎo)線浸潤(rùn)不良；
3） 雙面板插塞通孔焊接時(shí)間長(zhǎng)，孔內(nèi)空氣膨脹。
15、 銅箔翹起
銅箔從印刷板上剝離，導(dǎo)致印刷板損壞。
原因分析
焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，溫度過(guò)高。
16、 剝離
焊點(diǎn)從銅箔上脫落（而不是從銅箔和印刷電路板上），導(dǎo)致開(kāi)路。
原因分析
襯墊上的金屬涂層不良。

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